PVA-Tepla-PlaTeG

PVA_TePla_logoPVA-TePla ist ein Hightech Unternehmen mit jahrzehntelanger Erfahrung auf dem Gebiet der technischen Oberflächenbehandlung mittels Niederdruckplasma. TePla Produkte mit hohem technischen Know-how verfügen standardmäßig über eine beispielhafte und kompromisslose Umwelttechnik durch abschaltbare Chemie. Plasmaanlagen dienen in vielen Bereichen dem gleichen Zweck wie Coronaanlagen. Ein wesentlicher Unterschied besteht jedoch in der Betriebsart der Anlagen:

Plasmaprozesse

Beim Plasmaprozess wird das zu behandelnde Teil aus Kunststoff oder Metall in eine Prozesskammer eingebracht. Die Kammer wird nach erfolgter Beladung mittels Vakuumpumpe auf einen Prozessdruck von ca. 0,2 mbar abgepumpt und mit Prozessgasen (Edelgasen) wie Sauerstoff, Argon, CF4 (Flurgas), N2 beaufschlagt.
Durch die darauffolgende Einkopplung der Mikrowelle (2,45 GHz) mittels Magnetron wird das Plasma gezündet und der Prozess der Plasmabehandlung eingeleitet.
Der Behandlungsprozess dauert je nach Werkstoff ca. 4 bis 10 Minuten. Nach Ablauf der gewählten Behandlungszeit wird die Prozesskammer wieder mit Luft geflutet. Das Werkstück erfährt durch die hohe Spaltfähigkeit des Prozessgases rundum eine sehr intensive Behandlung.
Die Oberflächenspannung von Kunststoffen kann hier noch wesentlich höher angehoben werden. als dies bei Coronaanlagen der Fall ist. Vor allem schwer zu behandelnde Kunststoffe, wie POM und PTFE usw. , können mit Plasma in vielen Fällen erfolgreich behandelt werden.

Mikrowellen Plasmasysteme

Bei Mikrowellen Plasmasystemen werden derzeit fünf grundsätzlich verschiedene Applikationen mit sehr unterschiedlichen Prozessparametern gefahren:

  • die „konventionelle“ Kunststoff -Oberflächenaktivierung.
  • die Metallreinigung – Feinstreinigung (z.B. Entfernung von Mikroölfilmen) von verschiedenen metallischen Oberflächen.
  • das Veraschen von Schutzlacken an Waferoberflächen in der Halbleiterfertigung und andere Prozesse bei der Waferfertigung.
  • Reinigungsprozesse bei der Leiterplattenfertigung.
  • Reinigungsprozesse bei der Chipfertigung.

Neben dem Einsatz der Plasmatechnologie in der Kunststoff-Oberflächenaktivierung und Feinstreinigung von Metallen wie z.B. in der Automobilindustrie und verschiedenen Zulieferbetrieben sowie in der Fertigung von optischen Geräten und Komponenten und vielen anderen Branchen wird die TePla Mikrowellen Plasmatechnologie auch schon seit vielen Jahren sehr erfolgreich bei der Herstellung von Mikroelektronikkomponenten und in der Halbleiterfertigung eingesetzt.

TePIa liefert Plasmasysteme in den verschiedensten Kammergrößen von wenigen Litern bis zu mehreren m³ Rauminhalt. Bei TePIa steht ein ausgezeichnetes Labor mit spezieller Ausrichtung auf kundenbezogene Anwendungstechnik zur Verfügung.

Zu den Produkten:

Plasmaanlagen zur Behandlung von Kunststoff- und Metalloberflächen Plasma-Nitrier- und Carburiersysteme